02TOPCon Shingled
توصيل مختلف بين الخلايا
بنية shingled كتراكب شرائط الخلايا وكتبدل التوصيل. فرع آخر، ماشي اسم جديد لنصف الخلية اللي عندنا. TOPCon المتراكب كيقسم الخلايا لشرائط ضيقة وكيقرب الربط لتقليل المساحة غير النشيطة. T5 Pro S فيه 450–475 W وT5 Pro L فيه 640–670 W. قياسات مختلفة، ماشي زيادة 200 W فنفس لوح السطح.
البنية كتأثر على المساحة المنتجة والمسارات الكهربائية.
ماشي ممثلة حالياً فمراجع TCL اللي عندنا.
03Back-Contact
التوصيلات فالجهة الخلفية
نقل توصيلات الخلية للّور كيقلل المعدن فالوجه الأمامي. هاد التقنية ما كتعنيش تلقائياً إنتاج ثنائي الوجه. الملامسات الخلفية كتحيد الربط الكهربائي من الوجه اللي كتضربو الشمس. المكتبة كتفرق E-Class 54 ديال 465–475 W وفرع أسود 440–470 W. البنية ما كتثبتش تلقائيا الإنتاج من الخلف ولا التبديل مع TOPCon.
طريقة أخرى فالتصميم لتحسين المردودية والشكل.
عرض عام ديال المصنّع، ماشي منتج موعود فالكتالوج.